半導體產(chǎn)品首要包括兩大類：集成電路IC（即咱們常說的芯片）和半導體分立器材（D-O-S）。
集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模仿電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制作工藝，將晶體管、二極管等有源器材和電阻、電容等元器材，按照一定電路互連關系，“集成”在一塊半導體單晶片上，并封裝在一個維護外殼內，能執(zhí)行特定功用的復雜電子系統(tǒng)。代表器材：雙極型集成電路代表類型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，單極型集成電路代表類型有CMOS、NMOS、PMOS等。半導體分立器材可分為分立器材（二極管、三極管等）、光電子器材和靈敏器材（低功耗MCU）
分立器材是與集成電路/芯片相對而言的，指一般的電阻、電容、晶體管等電子元件，是最小的元件，內部沒有集成的東西。代表器材：半導體晶體二極管、半導體三極管。
光電子器材指使用半導體光-電子（或電-光子）轉換效應制成的各種功用器材。代表器材： 發(fā)光二極管（LED）和激光二極管（LD）、光電探測器或光電接收器、太陽電池。
靈敏器材是傳感器的重要組成部分，能敏銳地感受某種物理、化學、生物的信息并將其轉變?yōu)殡娦畔⒌奶胤N電子元件。代表器材：熱敏電阻器、壓敏電阻器、光敏電阻器、力敏電阻器、磁敏電阻器、氣敏電子器、濕敏電阻器。
半導體產(chǎn)品中集成電路/芯片約占80%左右，半導體分立器件約占20%左右。由于半導體產(chǎn)品中大部分是集成電路/芯片，因而常常把半導體和集成電路/芯片混為一談。本文首要重視集成電路/芯片。
集成電路/芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述
集成電路/芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上游首要是集成電路/芯片制作所需的原資料和出產(chǎn)設備。
集成電路/芯片的出產(chǎn)工序首要觸及芯片規(guī)劃、晶圓加工、封裝和測驗。
集成電路/芯片首要使用于通訊設備（包含手機）、PC/平板、消費電子、轎車電子等下流職業(yè)。
集成電路/芯片的首要工序
集成電路/芯片的首要工序為IC規(guī)劃、晶圓制作、封裝和測驗。IC規(guī)劃公司依據(jù)下流用戶（系統(tǒng)廠商）的需求規(guī)劃芯片，然后交給晶圓代工廠（即晶圓制作廠）進行制作，其首要任務就是把IC規(guī)劃公司規(guī)劃好的電路圖移植到硅晶圓制作公司（即硅片制作商）制作好的硅片上。完成后的晶圓再送往下流的IC封測廠，由封裝測驗廠進行封裝測驗，最后將功能杰出的IC產(chǎn)品/芯片出售給系統(tǒng)廠商。
集成電路/芯片上游
集成電路/芯片的上游包含原資料和在各出產(chǎn)環(huán)節(jié)的首要出產(chǎn)設備。原資料包含晶圓制作資料和封裝資料。晶圓制作資料包含硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝資料包含拋光墊等和引線結構、封裝基板、陶瓷封裝資料、鍵合絲、包裝資料、芯片粘結資料等。(超低功耗MCU)
其間硅片是最重要的原資料，晶圓的制作就是在硅片基礎上進行的。硅片的制作本文暫不討論。
集成電路/芯片下流使用
依據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2016全球集成電路/芯片下流終端需求首要以通訊類（含智能手機）占比為31.5%，PC/平板占比為29.5%，消費電子占比13.5%，轎車電子占比11.6%。半導體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通訊類設備及PC驅動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、轎車電子、區(qū)塊鏈及AR／VR等多項創(chuàng)新使用將成為半導體職業(yè)長效開展的驅動力。
本文首要關注集成電路/芯片自身以及上游出產(chǎn)設備的商場概略。上游原資料和下流終端使用暫不列入本文的討論規(guī)模之內。
集成電路/芯片商場概略
在集成電路/芯片的各工序環(huán)節(jié)，觸及不同的商場參與者，首要有整合元件制作商、IC規(guī)劃、晶圓制作代工廠、封測代工廠。
集成電路/芯片上游設備商場概略
集成電路/芯片出產(chǎn)設備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿集成電路/芯片出產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。首要有晶圓制作設備、封裝設備、測驗設備。IC規(guī)劃不觸及詳細出產(chǎn)設備，IC規(guī)劃可分紅幾個過程，依序為：規(guī)格制定→邏輯規(guī)劃→電路布局→布局后模擬→光罩制作。
依據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，以一座出資規(guī)模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的出資用于購買設備（約10億元美金），設備中的70%是晶圓的制作設備，封裝設備和測驗設備占比約為15%和10%。
晶圓制作設備
晶圓制作：即把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。晶圓制作的流程較為雜亂，首要有7大出產(chǎn)區(qū)域：擴散—薄膜成長—光刻—刻蝕—離子注入—拋光—金屬化。晶圓制作設備依據(jù)制程能夠首要分為 7 大類，包含擴散爐、薄膜堆積設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、化學機械拋光機、清洗機。晶圓制作設備中，光刻機，刻蝕機，薄膜堆積設備為核心設備，分別占晶圓制作設備出資的30%，25%，25%，這三大類設備占有大部分的集成電路/芯片出產(chǎn)設備商場。一起商場高度會集，光刻機、薄膜堆積設備（CVD 設備）、刻蝕機的產(chǎn)出均會集于少數(shù)歐美日本巨頭企業(yè)手上。
目前世界尖端的光刻機是荷蘭的ASML。荷蘭ASML幾乎壟斷了高端范疇的光刻機，商場份額高達80%。ASML新出的EUV光刻機可用于試產(chǎn)7nm制程，價格高達1億美元。除了荷蘭的奧斯邁（ASML），首要光刻機供應商會集在美國和日本。(MCU芯片)
